原装TEM-TECH压力传感器半导体制造设备用

原装TEM-TECH压力传感器半导体制造设备用HYPFZW-010MS1

原装TEM-TECH压力传感器半导体制造设备用HYPFZW-010MS1

HYPFZW

集成型气体面板用压力传感器

高精度·对环境变化具有高度稳定性

接触气体部为面向全SUS316L气体面板压力传感器1g压力:-0.1或

0~0.3.0.5.1MPa电流/电压输出，各种集成尺寸的C硅、W硅接触

部:SUS316L

用于半导体制造装置气体面板

产品介绍：

测定流体

半导体工艺气体

接气部材质

光圈:SUS316L(VIM+VAR)传感器单元:SUS316L

测定範囲

0 (-0.1)-0.3、0.5、1MPa

许容限度压力

定格压力x2倍

电源电压

DC24V±10%

直流15~24V

出力信号

4~20mADC(2裸式)

0~5VDC、1~5VDC、0~10VDC(3线式)

轮合精度

~0.5%FS(直线性、歇斯底里包括可再现性)

温度補償範囲

0~温度:不结冰、不结露

動作温度範囲

0~80度(无结冰、无结露)

温度特性

+/-0.05%FS/度C(温度补偿范围内)

保护等级

IP55相当*室内规格

安装螺钉

C硅、W硅

螺钉尺寸

1.125"1.5(请咨询其他)

电缆取出

可装卸式多治见连接器

附带电缆

3m标准(2芯+屏蔽线)

3m标准(3芯+屏蔽线)

密封方法

特殊电子束焊接

泄漏量

<5x10 12P/秒

内面精细度

Ra:<0.25μm以下

Model: HYPFZW

HYPFZW-420TS2

HYPFZW-420TS1

HYPFZW-420TS3

HYPFZW-420PS1

HYPFZW-420PS2

HYPFZW-420PS3

HYPFZW-420MS1

HYPFZW-420MS2

HYPFZW-420MS3

HYPFZW-105TS2

HYPFZW-105TS1